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微晶磷銅陽極為晶體組織結構通過微晶化處理工藝的微晶 態銅球，更深層次地改變了金屬的晶體組織結構，提高了晶粒分子的 運動能力以及擴散能力，晶界上偏析的元素已經擴散到晶粒中，消除 了晶界以致達到均勻化，從而使磷的分布更加均勻。 隨著電子電鍍技術的發展， 電路板制造者們對鍍層的性能要求愈 加嚴格。而除了種類繁多的添加劑，磷銅陽極質量的好壞對鍍液性能 及電鍍品質的提高起到舉足輕重的作用。 目前中國業內逐漸興起微晶 磷銅陽極。

1、 微晶磷銅球和普通磷銅球的區別?

? ? ? ?行業中所謂微晶磷銅球就是銅球里面的平均晶粒度直徑不大于 60μ m 的磷銅球。 （表一是實測國內某廠家生產的普通及微晶磷銅陽 極的尺寸）。外觀上，由于微晶磷銅球的制造工藝有所不同，其晶粒 微小，物理性能更好，所以微晶銅球比普通銅球表面質量更好，更加 圓滑，更加飽滿，而且沒有銅粉產生，而普通的磷銅球表面會有少許 銅粉。微觀組織結構上，通過金相照片比對發現，普通磷銅球放大 200 倍可清晰看見晶粒，晶粒較粗大；存在明顯晶界，微觀有磷富集 現象，晶界與晶粒內部的磷出現了不均勻，稍有偏析現象。在實際的 電鍍應用上就表現為晶界位置特別容易溶解，黑膜厚度未很均勻等； 微晶磷銅球放大 500 倍才隱約看見晶粒，晶粒特別細小，分布十分均 勻，組織致密，無晶界；晶界上偏析的元素已經擴散到晶粒，磷的分 布更加均勻。（圖 1（a）（b）是實測國內某廠家生產的普通及微晶 磷銅陽極的金相組織圖）在化學成分上，兩者除了微晶磷銅球的磷含 量稍小一點外（0.025-0.050%），其他都無明顯區別（見表二）。但 是由于微晶銅球晶粒細小，磷分布更加均勻，所以具備了將磷含量向 更低范圍控制的條件，磷含量低一點的銅的電化學性能更好，所以磷 含量的控制范圍低一點對電鍍品質更有利。 ? ? ? ? ? ?2、在 PCB 電鍍過程中的比較

?2.1 大、小電流電鍍實驗 實驗室中，大、小電流實驗主要設定時間是電鍍 30 分鐘和 120 分鐘，看表面形成黑膜的狀況：普通銅球表面磷沒有脫落，因此成膜 很快，20 分鐘形成均勻完整的黑膜且稍后黑膜增厚，但黑膜組織疏 松，容易脫落，手感檢查，銅球上黑膜粗糙有細小顆粒狀銅渣；微晶 銅球由于制造工藝原因，表面有少許脫磷，成膜較快，30～40 分鐘 基本形成十分均勻完整薄的黑膜。且成膜均勻，膜層薄，結合力強， 黑膜手感細膩。對比發現：盡管普通銅球成膜速度最快，但其生成的 黑膜組織較疏松容易脫落，在大電流情況下更加明顯，而微晶銅球既 能很快生產黑膜，也能保證黑膜完整，厚薄均勻，結合力強。較快的 成膜速度預示著較少的銅損耗。 微晶銅球既能適應小電流的生產需要 也能適應由于趕貨需要的大電流生產。簡而言之，微晶磷銅陽極成膜 又快又好，效率和性能都明顯優于普通產品[2]。

?2.2 實際生產中的效果 從電鍍生產線上檢查觀察， 微晶磷銅陽極在鈦籃內形成的黑膜薄 而致密，陽極袋底部無發現過多的陽極泥；銅球表觀光滑，無蜂窩凹 凸不平的粗糙面，成球形規則狀溶解。電解后生成的黑膜薄而連續致 密，手感檢查無夾雜微小顆粒且黑膜不容易脫落。另一方面檢查生產 中使用 3 個月后的鈦籃，陽極袋中鍍液流速較快，陽極袋孔隙未被堵 塞；袋中黑泥生成少。普通磷銅陽極成膜較厚，容易脫落。長時間使 用后形成的黑泥較多，電解一段時間后，大部分表面有凹凸不平的粗 糙面，形狀成不規則的球形。手感檢查有明顯的夾雜微小顆粒。從晶 體結構上來解釋：微晶磷銅無晶界，成膜薄、致密而牢固，晶粒尺寸 小自然表現出顆粒與黑膜黏合強度高， 不易產生銅球組織。